Material
Seminario de capacitación sobre Tecnología SMD
31 de Mayo de 2008 - Aula Magana - Medrano
Soldadura y desoldadura en componentes de Montaje SuperficialEsta vez, la Rama Estudiantíl del IEEE de la UTN-FRBA
te invita a un seminario para aprender todo sobre componentes
SMD ,la Tecnología hacia la cual esta migrando la Electrínica.
LUGAR Y FECHA:
Se llevara a cabo en el Aula Magna de la
sede Medrano el día Sabado 31 de Mayo de 8:30hs a 12:30hs
Instructor: Sergio Guberman
Temario:
- Introducción a SMD, tipos de chips, formatos, nombres.
- Diferencia de tipos de pasos. Pitch/Finepitch.
- Soldaduras, tipos, diferencias, métodos y aplicaciones.
- Soldadura Conductiva, Convectiva y Radiación.
- Estaños, tipos, clasificación, diferencias y aplicaciones.
- Control y rangos de Temp. , perdidas por transferencia.
- Tipos de Tarjetas, Trough Hole, problemas y soluciones
- Revestimientos para placas, elementos para quitarlos.
- Comentarios sobre nuevas Tecnologías (PGA/BGA).
- Flux: tipos, características y aplicaciones.
- Comentarios sobre DIE, diferencias de masas y tiempos,
- Vista de mini-videos de soldadura y desoldadura
Nota: Ni el Sr Sergio Guberman ni la firma Electrocomponentes recaudaran dinero por esta actividad, lo recaudado se utilizara para solventar las actividades futuras de la Rama Estudiantil IEEE UTN-FRBA.
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